山寨迷曝光苹果公司与Qualcomm合作的原因

苹果跟高通和解后,终于可以在iPhone新机采用高通的数据芯片,不过如果要等苹果自己研发的5G数据芯片可能要到2025年。

根据The Information网站报导指出,苹果预计自行研发设计的5G连网数据芯片,至少要等到2025年才会准备就绪,意味苹果接下来几年内仍会持续与Qualcomm合作包含5G连网数据芯片在产品。

在相关报导中,更透露苹果决定恢复与Qualcomm合作的主要原因,确实与Intel一直无法在连网数据芯片设计满足苹果要求,甚至在iPhone XS系列机种采用的XMM 7560 LTE数据芯片效能表现也不如预期,因此让苹果重新考虑与Qualcomm恢复合作,而Intel也在后续宣布终止发展行动装置的5G连网数据芯片产品,未来仅着重笔电、物联网装置连网使用需求。

从先前情况来看,Intel始终无法改善旗下5G连网数据芯片发热问题,因此一再延迟将旗下5G连网数据芯片应用在手机产品计划,同时也让苹果担心未来进入5G连网市场发展会受到影响。

目前苹果已经与Qualcomm签署窝年合作协议,同时也撤销在全球地区诉讼项目,将由苹果向Qualcomm支付相关费用,并且取得Qualcomm技术使用授权,预计将会在今年秋季或明年开始推行的iPhone新机采用Qualcomm提供连网数据芯片,同时也预期能让苹果借由Qualcomm产品进入5G连网市场。

而先前也曾传出苹果计划在后续推出自有连网数据芯片,但考量专利累积与技术发展所需时间,苹果可能要等到2025年才有可能推出首款自有连网数据芯片产品。

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