关于明年秋天上市的 iPhone 7 已经有相关传闻不断流出(路透)
A10 处理器 台积电有望全包?
无疑地,苹果 iPhone 7 将搭载速度更快的 A10 处理器。目前 iPhone 6s /6s Plus 搭载的是 64 位元的 A9 处理器,采用的是台积电的 16 奈米制程以及三星的 14 奈米制程。先前全球网友已经为自己拿到的 iPhone 6s 是由台积电还是三星代工吵翻天;曾多次准确预估苹果产品动向的凯基投顾分析师郭明錤就预估,由由于台积电 InFO 技术明显优于三星,因此 iPhone 7 的 A10 处理器,有很大机会是由台积电独家供应。另外,也有传闻指出,A10 处理器将有机会采用台积电的 16 奈米的 FinFET 封装技术。
苹果 iPhone 7 将搭载速度更快的 A10 处理器。(彭博社)
iPhone 7 Plus 容量大跃进 将搭 3GB RAM
iPhone 6s/6s Plus 内存容量首次提升至 2GB,让全球许多果粉都振奋不已。分析师郭明錤认为,明年的 iPhone 7 Plus 的 RAM 规格还有机会再升级,可能提升至 3GB;但 iPhone 7 将仍维持在 2GB。
明年的 iPhone 7 Plus 的 RAM 规格还有机会再升级(路透)
机身更坚固、具防水功能
iPhone 6s /6s Plus 采用了硬度更高的 7000 系铝合金,让这两款新机一扫去年 iPhone 6“折弯门”的阴霾。明年将推出的 iPhone 7 更传出将具备有防水功能。知名的维修团队 iFixit 在拆解 iPhone 6s 的时候,就发现 iPhone 内部藏有一块胶条垫片,推测可能是为了防水使用;而先前也有玩家实测,iPhone 6s 真的能在水中坚持数分钟不坏掉。若明年 iPhone 7 采取全面防水功能,应该也不会太令人意外。
消息指出,明年将推出的 iPhone 7 更传出将具备有防水功能(路透)
iPhone 7可能出现的特色还有哪些?
机身轻薄还要更轻薄!
有消息指出,iPhone 7 的机身轻薄程度将会更上一层楼。凯基证券分析师郭明錤透露,iPhone 7 也将如同 iPhone 6s 一样搭载 Force Touch 技术,但机身厚度可能仅达 6 公厘至 6.5 公厘,不仅比 iPhone 6 /iPhone 6 Plus 的 6.9 至 7.1 公厘还要薄,轻薄程度更逼近 iPod Touch。
iPhone 7机身厚度可能仅达 6 公厘至 6.5 公厘(法新社)
新的显示面板技术
除了更轻薄的机身以外,iPhone 7/7 Plus 还将搭载新的面板技术,机身的边框将比现在更窄。要做到这一点,iPhone 7 可能将采用不同标准的内嵌式(In-Cell)触控面板,并采用全新的超薄双层玻璃触控面板(glass-on-glass)解决方案。
iPhone 7/7 Plus 可能搭载新的面板技术,机身的边框将比现在更窄(彭博社)
iPhone 7可能出现的特色还有哪些?
3D 储存技术,速度更快
PhoneArena 指出,iPhone 7 可能采用 SanDisk 或 Toshiba 提供的新型高速 3D NAND 快闪存储器,这类型的内存容量是目前密度最高内存的 2 倍,写入以及删除资料的过程也更可靠,读/写的速度的也会更快。
iPhone 7 可能采用新型高速 3D NAND 快闪存储器(路透)
口袋不深也买得起!iPhone 7c 可能推出?
分析师郭明錤认为,苹果可能推出 iPhone 5c 的后继机种─ iPhone 7c,且可能搭载 4 寸小屏幕、全金属材质机身,并搭戴 iPhone 6s 的 A9 处理器。不过 iPhone 7c 的规格应该不会如 iPhone 7 这么完整,可能无法使用 3D Touch 或其他功能。不过苹果目前没有屏幕小于 4.7 寸的产品,因此这一传闻是否为真,仍然有待确认。
荷包不满也买得起!iPhone 7c 可能于明年推出?(彭博社)
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