研调机构TrendForce最新报告指出,今年智能手机出货动能持续减缓,年成长缩减至9.7%,总出货量预计达12.86亿支,明年更将减缓到成长7.3%,其中仍以中国品牌手机成长幅度高于全球平均,且手机的硬体规格将明显提升,包括中阶机种RAM以3GB为主,屏幕分辨率FHD取代HD成主流。
TrendForce预估明年智能手机成长趋缓,但硬体规格会明显升级(图取自Android官网)
TrendForce预估,明年智能手机的硬体规格,主要升级将在处理器、RAM容量与屏幕。14/16nm(奈米)制程技术将是明年高阶智能型手机机种首选,主要是可以带来降低功耗的优点,同时避免芯片过热,至于28nm制程则集中生产中低阶芯片。此外,明年智能新机搭载的RAM记忆体方面,中阶机种将以3GB为主,高阶旗舰机种将提高到4GB/6GB的容量,原因是明年DRAM的生产将以20nm为主流,8Gb/6Gb颗粒产出比重增加,有效大幅提升单机搭载容量,而且使用LPDDR4的比重将持续提升。
研调机构TrendForce预估,明年智能手机成长趋缓,成长率只剩7.3%,2016年中国品牌智能型手机成长仍会高过全球水准,给三星带来压力(图表由TrendForce提供)
手机屏幕部分,2016年Full HD将取代HD成为主流产品,最顶级机种以QHD分辨率加强市场区隔,预期将看到更多窄边框、曲面屏幕的机种渐渐渗透到更多的非三星品牌。
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