预期在秋季推出的新款iPhone 7，除日前传出可能额外增加搭载双镜头设计版本之外，市场分析看法认为苹果将可能在新机底部增加双扩音孔设计，借此让手机本身扩音效果更加立体且充足。
根据英国巴克莱银行(Barclays)旗下分析师Blayne Curtis、Christopher Hemmelgarn看法认为，苹果预计在秋季推出的新款iPhone 7 (暂称)预期将采用双扩音孔设计，借此让手机扩音效果更为立体且充足。同时，新增扩音孔将取代原有3.5mm耳机孔使用位置，也与先前市场说法指出苹果将取消3.5m扩音孔设计，并且透过Lightning接口连接耳机，意味苹果将倾向以推广数位音源为主。
从近期许多说法指出苹果预期在春季发表会上揭晓的iPad Air 3同样将搭载4组扩音孔设计，显示苹果可能将iPad Pro诸多设计理念应用在更多产品，让新款iPhone增加立体声扩音效果或许也是基于此类设计。
根据Blayne Curtis、Christopher Hemmelgarn说法指出，苹果预期将在新款iPhone采用Cirrus Logic生产音讯处理芯片，借此提升整体声音扩音处理效果。
而在先前说法中也透露心款iPhone 7将同样推出4.7寸与5.5寸两种尺寸，其中5.5寸版本更进一步区分额外采用双镜头模组参数，另外也预期取消iPhone 6、iPhone 6s机身背后令人诟病的白色填补条设计，或许将调整机身材质或以全新设计呈现。
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