针对近期中国地区有报导指出Helio X20陷入过热问题，可能面临此款处理器无法顺利上市危机，不过联发科方面对此类消息予以否认，强调目前此款处理器已经进入量产阶段，同时与合作伙伴之间采用应用合作也均维持正常，针对相关报导指称Helio X20有过热问题，联发科则说明借由本身低功耗技术与多丛集档位切换设计，将此处理器能以最佳模式运作，而不致于产生过热现象。
去年Qualcomm因自主架构设计无法赶上既定时程，因此在Snapdragon 810采用ARMB big.LITTLE架构设计，虽然搭配台积电20nm制程技术，但依然无法摆脱“过热”所造成形象与销售影响，因此在去年底正式推出的Snapdragon 820重新改回自主架构设计，希望借此摆脱高阶处理器过热问题。
而相同情况似乎也出现在联发科预计今年推出的Helio X20，先前有不少消息指出联发科因此款处理器出现过热情况，导致无法顺利供货之余，似乎也影响既定市售产品应用合作关系。不过，联发科稍早出面对此类消息做澄清，表示目前Helio X20采用低功耗技术与多丛集档位切换设计，将使此款处理器能以最佳模式运作，并不致于产生过热现象。
同时，联发科更强调目前Helio X20已经进入量产阶段，同时与合作伙伴之间采用应用合作也均维持正常。根据联发科说法指出，一旦处理器侦测到运作温度提升至一定程度时，将会自动调整Cortex-A72核心运作时脉，或是将其运作核心关闭，直接转换成以8核Cortex-A53架构模式运作，另外也强调Cortex-A72实际性能也有不错表现。
但在采用ARMB big.LITTLE架构设计，仅在组合模式等细节做调整之下，配合台积电20nm制程设计是否能直接与采用三星14nm FinFET制程技术的Qualcomm Snapdragon 820，以及首度采用自主架构设计的三星Exynos 8890抗衡，目前依然无法透过实际应用产品做具体比较。
从先前联发科公布消息来看，Helio X20采用特殊三丛集档位设计，借由双核Cortex-A72 (2.5GHz)、两组4核Cortex-A53 (各为2.0GHz、1.4GHz)构成“2+4+4”的特殊10核心处理器，预期将与HTC、小米与联想等厂商合作应用。
而就根据联发科说明，目前依然看好多核心架构设计市场策略，认为在此设计下将能带来瞬间爆发性能、多工运作弹性，以及相对节电与温度控制等好处，因此本身仍会维持相同发展方向。而针对竞争对手先后进入处理器核心自主架构，联发科仍维持与ARMB合作，并且借由不同优化技术、设计达成最佳性能表现，借此与竞争对手做出差异化，同时认为自主架构并非处理器性能最终关键，甚至存在投资效益的不确定性。
在先前消息中，联发科接下来将会在Helio X20之后持续推出特殊四段档位设计的Helio X30，处理器设计则分别以ARMB Cortex-A72 2.5GHz四核心架构，搭配ARMB Cortex-A72 2.0GHz双核心架构，另外再加上ARMB Cortex-A53 1.5GHz双核心架构与ARMB Cortex-A53 1.0GHz双核心架构，形成“4＋2＋2＋2”的10核心架构设计。
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