更新:三星本身也实际做了完整拆解,让使用者能进一步了解Galaxy S7系列机种内部结构。
虽然先前已经有Galaxy S7拆解内容释出,iFixit网站仍赶在Galaxy S7系列正式于全球上市前完成详细的实机拆解内容,其中确认此款新机虽然采用防水、避免过热等设计,但也同时造成此系列新机后续维修困难度。
iFixit网站稍早完成Galaxy S7实机拆解,再次确认此款新机为了采用防水设计,在内部加入不少防水胶条,同时也确认避免处理器过热而增加的导热管,事实上内部并非如宣传字样採用与传统PC水冷相同的导热方式,而仅是借由导管内部细微水分子进行热交换,以更有效率形式将处理器表面产生废热快速抽离。
其他细节部分也确认三星在此系列新机採用大量黏胶固定零件,另外也发现由于采用隔水胶条、热导管等设计,新机在拆解维修过程可能必须面临此类零件必须全数更换的难题,显示整体维修难度将比过往机种更高。
目前Galaxy S7系列机种预计在3月11日于全球市场开放销售,国内也将列入首波上市地区,但现阶段仍无法确定新机具体售价,不过就国内三星方面表示,国内地区将透过线上网页进行预购,并且跟进全球市场策略加赠一组Gear VR。
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