华硕Zenfone 3 /Zenfone 3 Deluxe 曝光:金属机身+ 指纹辨识器
以超高性价比打响名号的华硕Zenfone系列,成功在智能手机占有很高的比例。而让大家期待的Zenfone 3 / Zenfone 3 Deluxe也预告将在6月的Computex 台北电脑展中登场,其中最受消费者关注的外型设计,终于也曝光了!
根据照片来看,Zenfone 3将采用金属机身设计、机身侧边与背面均采用铝合金材质,背面也备有华硕惯用的同心圆发丝纹造型。正面荧幕是2.5D的设计,底部则采用TYPE-C连接,并且具有指纹辨识。在相机方面,预计将搭载雷射自动对焦相机、前后LED 补光灯等设计。另外,主镜头外框改采方形设计,并且拥有些许凸起,可能意味着这次Zenfone 3 将采用超薄机身设计,而以往在机身顶部的电源/屏幕开关,则是移至机身右侧,与目前大部分的Android旗舰手机相同。
另外一款ZenFone 3 Deluxe ,相信也将采用金属机身并在正面搭载实体『Home』键,而且将除去塑料天线,让整体设计更加有质感。不过,网上并没有泄露太多有关这款手机的消息,更多的消息大家还是耐心等待!
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