5.2mm激薄机身再玩模组!Moto Z系列发表
Moto Lenovo今日凌晨于美国举行第二届Lenovo Tech World,会上Lenovo 发表了全新智能手机Moto Z 系列及Moto Mods 模块平台。
今次Moto Z 系列内,分别有Moto Z 及Moto Z Force 两款手机。Moto Z 采用只有5.2mm厚度的铝制机身设计。规格方面,采用5.5寸2K 屏幕,配备高通骁龙820处理器,4GB Ram + 32/64GB Rom(支援最高2TB Micro SD扩充),搭载1300万像主镜头(支援光学防手震及激光自动对焦)及500万像自拍镜头,电池只有2600mAh,并支援TubroPower快充技术,并改用Type-C 接口。
至于另一更高规格的Moto X Force是Moto Z增强版本,在屏幕尺寸、记忆体及处理器等都与Moto Z相同。不过Moto Z Force 就加入了在Moto X Force上的ShatterShield 防跌技术,而电池容量更增至3500mAh,不过机身厚度就提升到6.99mm,主镜头方面就提至2100万像(f/1.8光圈配光学防震技术)。
Moto Z 系列除了有激薄的机身及强劲的规格外,Moto Z 系列在机身上设有16个摩磁点,这些摩磁点能支援最新的Moto Mods。手机能通过摩磁点接通配件,并进行充电及数据传送,不过在开售初期,暂时只有Insta-Share Projector投影模组、JBL SoundBoost音乐模式及Power Pack 电源模组三款Mods。
Moto Z 及 Moto Z Force 将于今年夏天在美国上市,其他地区就要等到9月才会推出
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