继先前多次曝光疑似实机外观造型之后,稍早在淘宝页面再次出现大量疑似为HTC 10金属机身外壳配件,其中确认机身将搭载micro SD内存卡扩充功能、网状纹路设计的电源按键,此外也采用明显的钻石切边设计。
淘宝卖家「佳儿通讯」稍早释出大量疑似为HTC 10的金属机身外壳配件,其中除确认新机仍维持搭载micro SD内存卡扩充功能,并且搭载网状纹路设计的电源按键外,机身背后也确实采用明显的钻石切边设计,背后主相机更搭载双色温补光灯与雷射辅助对焦系统,至于耳机孔则位于机身顶端中央位置。
此外,机身底部也确定采用USB TYpe-C接口,并且确认取消过去前置双扩音喇叭设计,仅以机身下方的扩音孔输出,或是透过耳机孔连接耳机配件聆听。就先前HTC透露说法,HTC 10将搭载全新音效技术
HTC稍早已经确认将在4月12日发表新机,预期将在国内台东、美国纽约、英国伦敦三地同步揭晓HTC 10。
HTC 10除产品命名方式将如先前说明作调整外,外观部分也将采用具备明显钻石切面的金属机身,同时采用标榜全球最好的智能手机相机技术,预期采用解像力达1200万像素的UltraPixel主相机,另外也将强化视讯镜头自拍表现。
其他硬件参数部分,HTC 10预期搭载5.2寸2K分辨率屏幕、高通 Snapdragon 820处理器、4GB LPDDR4内存与32GB起储存容量,另外也搭载Dolby Audio音效技术、USB Type-C接口与高通 Quick Charge 3.0电池快充技术。此外,Home键设计也确定搭载指纹辨识器,而相机预期同时搭载双色温补光灯与雷射对焦辅助元件。
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